近二十年來，精密和超精密加工技術行業(yè)對表面質量和性能的評價，提出了越來越高的要求，表面測量技術因此由傳統(tǒng)的二維接觸式向三維光學非接觸式測量發(fā)展。
 

　　接觸式測量是從1927年就開始采用的傳統(tǒng)粗糙度測量方法，其測量原理是：當驅動器帶動傳感器沿工件被測表面作勻速運動時，傳感器的測針隨工件表面的微觀起伏作上下運動，測針的運動經過傳感器轉換為電信號的變化，電信號的變化再經過后期電路的處理和計算，得到工件表面粗糙度參數值。

　　中圖儀器接觸式粗糙度測量儀器主要有SJ57系列臺式和SJ325便攜式兩種，可滿足不同客戶測量需求。

粗糙度三維光學測量主要有共聚焦顯微測量和白光干涉測量兩種。

2）共聚焦顯微鏡方法 

　　共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多針孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多針孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的針孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多針孔盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的***垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建***的三維高度圖像。
中圖儀器共聚焦顯微鏡即將面世，盡請期待！ 

3）白光干涉法 

　　白光干涉儀一直被用于測量表面形狀的高精度工具，可以達到0.1納米的超高分辨率，用來測量超高精度3D表面粗糙度，中圖儀器SuperView W1系列已經廣泛用于各科研院所、大專院校、光電企業(yè)、半導體芯片企業(yè)中